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实现ABF载板的可验证国产化批量市场利用

博泉化学高端载板药水系列产品

MVF383填盲孔电镀系列

酸性镀铜 MVF383是一种适合通盲共镀的镀铜光剂。没有预浸步骤也能达到较好的填孔成效和梦想的面铜厚度。

01/极低的面铜节造（4mil/4mil盲孔规格，面铜<15μm)，适于细线路造作；

02/电镀铜粒子拥有光亮、结晶细密、延展性好和极佳的均匀性；

03/合用于铜球阳极和不溶性阳极；

04/合用于硬板、软板和载板系列。

MVF385封装基板电镀系列

酸铜填孔镀铜MVF385是一款利用载板/封装基板电镀工艺的电镀增长剂，MVF385系列之承载剂和光亮剂有优异的填盲孔填通孔电镀能力，以及匹配的抑造剂系统能节造到薄的孔面铜厚度。

01/MVF385电镀系列利用于不溶性阳极和可溶性阳极电镀工艺;

02/镀层光亮，结晶细密,延碾性好,耐热冲击&高靠得住性;

03/工作槽液可用哈林槽和CVS分析监控，易于守护。

MVF386填通孔电镀系列

01/可合用于高难度通孔填孔，板厚0.4mm 的纵横比4:1的通孔以及机械钻孔的直通孔填孔；

02/合用于不溶性阳极和可溶性阳极；

03/镀层光亮，结晶细密，延展性好，电镀铜厚散布均匀；

04/合用于硬板、软板和载板系列。

伊帕思ABF载板原资料产品线

伊帕思积极布局ABF载板原资料产品线，公司自主研发的积层膜EBF是一种低热膨胀系数、低介电损耗的热固性薄膜____，合用于线路更为精密、封装密度更高的CPU、GPU、FPGA、ASIC等高机能运算芯片中____。目前已形成系列产品____，并在沉要终端客户及下游客户中发展验证____。塑封膜TPF是一款利用在WLP、PLP领域的膜材____，该膜材耐热以及粘结力靠得住机能俱佳____。目前已经在多家封装客户认证与幼批量使用____。 __