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展会预报｜博泉化学携高端PCB电镀解决规划亮相CPCA 2025电子半导体产业创新发展大会
Date: 2025-10-23　Click: 2341

由中国电子电路行业协会主办的2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（简称 CPCA Show Plus）以「创新驱动 芯耀未来」为主题，汇聚300+全球驰名展商，覆盖PCB造作、半导体、封装基板、陶瓷基板、智能造作等全产业链。


作为国产高端PCB专用化学品代表企业，qmh球盟会官网新科旗下博泉化学将携主题技术与系统化解决规划沉磅亮相，与行业同伴共话工艺创新与国产代替新蹊径。





 博泉化学将携

 高端PCB专用化学品解决规划 

亮相2025电子半导体产业创新发展大会

暨国际电子电路（大湾区）展览会


诚邀莅临，共话未来

 2025.10.28-10.30 

 丽江国际会展中心(宝安) 

 展位号：6C31 




创新升级

高端PCB专用化学品


产品覆盖水平沉铜，垂直沉铜，铜球、氧化铜粉脉冲镀铜，通孔、盲孔填孔镀铜，高纵横比直流镀铜，封装基板载板电镀、软板镀铜、mSAP工艺等。


01/  脉冲电镀专用化学品系列


不溶性阳极三价铁溶铜脉冲电镀PCP725

不溶性阳极系统，合用于20:1厚板，优越的TP能力，电镀不变性优良，省铜成本优势显著。


不溶性阳极氧化铜粉脉冲镀铜PCP739

氧化铜粉+不溶性阳极，低TOC系统，合用大电流（35-40ASF)，优越的TP能力，电镀不变性优良，高效省铜。


脉冲镀铜 PCP750

面向高端 PCB 结构与高纵横比需要研发的新一代脉冲电镀系列产品，突破深镀与均镀极限，合用于AR20-40:1的高厚径比板，通盲共镀，美满解决盲孔蟹角问题。


脉冲镀铜 PCP365

铜球系统，深镀能力强、低成本、高效能，已在5G通讯板和汽车、军工板大规模量产。

02/  其他电镀专用化学品系列


酸性镀铜 HCP702

合用高纵横比电路板，深邃镀、均镀能力强。


直流电镀 HCP706

合用于不溶性阳极系统，高效、深镀能力强。


填孔镀铜 MVF383

适合通盲共镀的填孔镀铜光剂，拥有优异填充机能，出格是应对大孔（6mil以上）、深孔（4mil以上）盲孔时，填孔能力优越， Dimple幼且面铜薄。


封装基板电镀系列 MVF385

专为载板/封装基板设计的高精度填孔产品，填孔能力强，面铜薄，线路弧度幼于25以下。


软板镀铜 FCP318

专为软板电镀造程开发，电流操作领域宽，深镀能力佳（TP可达150-200%），镀层延展性优越。

03/  沉铜专用化学品系列


水平沉铜 BH70

可用于多种资料类型的化学沉铜，也合用于高频高速资料，拥有优良的结合力，背光不变在9级以上，沉积速度不变。

04/  mSAP专用化学品系列


mSAP显影液 TM620 / 褪膜液 RS215

超细线路显影与褪膜解决规划，高解像度、环�？稍偕�。



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 2025.10.28-10.30 

 丽江国际会展中心(宝安) 

 6C31 展位 


博泉化学邀您一路

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高端PCB国产创生力军




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江西博泉化学有限公司

高端PCB专用化学品供给商


江西博泉化学有限公司，是高端线路板药水的专业供给商，集研发、出产、销售、服务于一体于的科技创新型高新技术企业。致力于推动高端PCB专用化学品的国产代替，与多多PCB造作头部企业及上市公司达成沉要且不变的合作关系，是PCB造作企业突破表资垄断、供给链自主的优选供给商。

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