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近日 ，由明毅电子自主研发的载板VCP电镀设备在某大型PCB造作企业成功上线试产 ，运行成效优良 ，各项参数达到客户要求 ，将于近期正式启动载板线量产。
据相识 ，该PCB造作企业重要为智能汽车、3C电子如高端笔记本、手机、游戏机以及大型服务器提供高阶HDI、多层板、载板等产品。在国内PCB企业TOP100营收榜单中排名前列。
明毅电子目前在该客户已配置12条VCP产线 ，对应填孔、图形电镀等工艺 ，主力出产汽车、笔记本等高阶HDI、多层PCB板。
本次载板VCP线的投入 ，将为客户持续扩充载板业务提供强有力的保险。
随着信息技术的飞速发展和智能设备的遍及 ，芯片作为电子产品的主题部件 ，其机能的提升直接关系到整个电子产业的进取。随着5G通讯、物联网、人为智能、大数据等前沿技术的鼓起 ，对芯片的需要不仅体此刻数量的激增上 ，更在于对芯片机能、功耗及集成度的严格要求。这一趋向直接推动了半导体造作技术的不休升级 ，其中 ，封装技术作为衔接芯片与表部世界的桥梁 ，其沉要性日益凸显。
图：载板
封装过程中 ，载板作为支持和�；ば酒墓丶榧� ，其质量直接影响到芯片的不变性和靠得住性。随着芯片向更幼尺寸、更高集成度发展 ，载板的需要也随之升级 ，要求具备轻薄化、线路精密化以及高靠得住性等特点。这一刷新对电镀工艺提出了前所未有的挑战 ，传统的电镀方式已难以满足当前载板造作的高精度需要。因而 ，业界起头索求更为先进的电镀造程技术 ，如SAP和MSAP等 ，这些技术可能实现对载板表表特定区域的精准电镀 ，提高电镀层的均匀性和附着力 ，是提升载板品质的关键。
图：芯片-载板-PCB
PCB造作通用VCP（Vertical Continuous Plating ，垂直陆续电镀）设备固然在肯定水平上满足了早期载板电镀的需要 ，但在面对当前轻薄化、精密化的载板时 ，其电镀均匀性、出产效能及能耗节造等方面均显得力不从心。通用VCP设备通常选取较为单一的结构 ，电镀液流动性和散布均匀性有限 ，难以保障超薄载板电镀的高质量实现。
相比之下 ，明毅电子自研的载板VCP设备选取创新的框架结构 ，确保了电镀过程中的不变性 ，即便在处置超薄载板时也能实现电镀液的均匀散布 ，大大提升了电镀层的均匀性。此表 ，设备在导电系统上进行了精密设计 ，导电铜轨分为三轨 ，每轨建设独立的导电接触装置 ，总共配置了10台整流器和20片不溶性阳极 ，这种设计不仅提高了电镀效能 ，还显著降低了阳极电流的差距 ，确保了电镀过程的高精度节造。
图：明毅电子载板VCP设备机能特点
图：明毅电子载板VCP线产品利用参数对比
作为国内线路板设备的领军企业 ，明毅电子在PCB、载板等电子电镀设备上 ，具备丰硕的研发及技术经验、专业的团队和人才储蓄 ，在电镀设备出格是水电镀造程研发上独具优势。未来 ，明毅电子将依附qmh球盟会官网新科的平台优势 ，以自主研发为基础 ，与qmh球盟会官网旗下博泉化学、皓悦新科等电子化学品企业构建更为缜密的技术联系 ，在进口代替领域向更多先进高端造程提议挑战。
明毅电子 ，始终紧贴客户需要与行业趋向 ，专一于电路板和半导体设备的开发与造作。今年6月 ，公司与国内玻璃基板研发及造备确当先企业“佛智芯”达成合作 ，前瞻性布局玻璃基板市场。依附明毅电子在PCB及半导体电镀设备造作方面的专业技术优势 ，双方将共同推动玻璃基板技术的研发和产业化过程。
明毅电子 ，qmh球盟会官网新科控股子公司 ，重要产品蕴含PCB/FPC电镀设备、半导体电镀设备、复合铜箔造备设备。
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